«ЭТНА.ПЛЮС» – высокоточная система 3D сканирования для рентгеновского неразрушающего контроля структуры объектов. Установка предназначена для компьютерной томографии электронных компонентов, печатных плат и сборок с возможностью 2D-рентгенографии и 3D-ламинографии. Аппарат выявляет скрытые дефекты типа пор, трещин, дефекты сборок, позволяет контролировать размеры объектов и отклонения от CAD-модели, измеряет геометрию с микронной точностью. Микротомография необходима отраслям, требующим высокого качество контроля с высоким разрешением (от единиц до нескольких микрон).
Установка входит в линейку рентгенотелевизионных установок «Этна». «ЭТНА.ПЛЮС» представляет собой компактную систему промышленной компьютерной томографии для анализа изделий. Данная модель применима в различных отраслях промышленности: электронная, авиационная, ВПК. Уникальность данной модели обусловлена скорость работы.
Принцип работы Источник рентгеновского излучения и детектор располагаются напротив друг друга, между ними – объект контроля, который вращается относительно этой конструкции. Это и помогает выстроить трехмерную картинку. Коническая или спиральные системы сканирования обеспечивают послойное получение изображений. Изображение на детекторе формируется аналогично цифровой радиографии. Рентгеновские лучи, проходя через объект, взаимодействуют с его веществом и теряют часть своей энергии из-за поглощения и рассеяния (фотоэффект и эффект Комптона). Степень ослабления рентгеновского пучка зависит от свойств материала. Детектор фиксирует прошедшее излучение и преобразует его в оттенки серого, формируя изображение объекта.
Преимущества
Алгоритм улучшения изображения HDR повышает степень контрастности и выражение деталей изображений без появления артефактов
Инновационная скорость 3D реконструкции
Алгоритм автоматического распознавания дефектов
Особенности метода
Получение объемных данных объекта контроля и дефектов
Отсутствие теневых наложений на изображении
Автоматизированное рентгеновское сканирование объекта с разных ракурсов
Реконструкция объемного изображения – обратный инжиниринг
Возможность виртуальных разрезов в любой плоскости и проведение послойного анализа
КТ в отличии от РТУ оснащена высокопрецизионными системами